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  • 高折光率LED封装硅胶 IOTA4011

    高折光率LED封装硅胶IOTA 4011

    产品用途:

    IOTA-4011专用于大功率LED器件的封装,具有高折光率、高透光率、高弹性和很好的耐紫外老化性能,适用于作大功率LED和贴片LED的灌封胶及透视镜填充,是生产大功率LED的理想封装产品。

    应用范围:

    高折光率LED封装硅胶是耐用的介电绝缘体,在极端的操作条件下,它可以起到抵御环境中污染物的屏障作用;

    高折光率LED封装硅胶特别适合用在电子组件中的封装,可为其提供保护免受极端的温度、辐射、热和机械压力;

    高折光率LED封装硅胶具有低离子含量和高透射率,适用于LED光源的封装;

    作为一个低粘度的高性能产品,也特别适用于电子组件中高速生产程序的需求(高流动性能);

    物化指标:

    固化前性能

    IOTA-4011A

    IOTA-4011B

    外观Appearance

    无色透明液体

    无色透明液体

    粘度Viscosity (mPa.s)

    12500

    750

    混合比例Mix Ratio by weight

    1:1

    混合后粘度Viscosity (mPa.s)

    1800

    固化后性能(固化条件:100oC 1h +150oC 4h

    硬度HardnessShore D

    30

    拉伸强度Tensile StrengthMPa

    4.1

    断裂伸长率Elongation%

    95

    折光指数Refractive Index

    1.54

    透光率Transmittance%450nm

    95 (2mm)

    使用方法:

    1.根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分;

    2.将AB两组分在干燥容器中混合,搅拌均匀后静置消泡或抽真空脱除气泡;

    3.将待封装元件清洗干净,烘干后,将混合胶倒入,使其浸润完全;

    4.将封装好的芯片放入烘箱中固化。可通过改变温度来改变固化速度,推荐条件为:先在100oC下固化1h,再在150oC下固化4h

    注意事项:

    1此类产品属非危险品,可按一般化学品运输;

    2请将产品储存于阴凉干燥处,保质期为六个月;

    3A、B组分均需密封保存,开封后未使用完仍须盖封,避免接触空气中的湿气;
    4封装前,应保持LED芯片的干燥;

    5.产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物,避免引起催化剂中毒影响固化效果。

    产品包装:

    4011 A:500g

    4011 B:500g

    提示:

    此处所提供信息为我们在实验室和实际应用中所获认识,具有一定参考。但由于使用本产品的条件和方法非我们所能控制,请务必在使用前进行测试评估。



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